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半導體烘烤設備

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芯片烘箱，芯片固化烤箱

芯片烘箱，芯片固化烤箱是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。后固化是為了讓環氧充分固化，同時對LED進行熱老化。后固化對于提高環氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要，一般條件為120℃，4小時。

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更新日期
2025-09-16

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無塵烘箱，晶圓無塵烤箱

無塵烘箱，晶圓無塵烤箱用于半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預處理烘烤、涂膠后堅膜烘烤和顯影后的高溫烘烤；也適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IS、醫藥、實驗室等生產及科研部門；

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2025-09-16

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廠商性質
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精密熱風循環烘箱

精密熱風循環烘箱用途適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IC、醫藥、實驗室等生產及科研部門。也可用于非揮發性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其它高溫試驗。

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潔凈烤箱工業烘箱

潔凈烤箱：適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IC、醫藥、實驗室等生產及科研部門。

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無塵烘箱工業烘箱

無塵烘箱用于半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預處理烘烤、涂膠后堅膜烘烤和顯影后的高溫烘烤；也適用于電子液晶顯示、LCD、LED、CMOS、IS、醫藥、實驗室等生產及科研部門；也可用于非揮發性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗。

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